TrendForceの最新の光通信産業研究報告によると、NVIDIAが一部のパートナーに新世代のSpectrum-X CPOスイッチを出荷し、Broadcomの51.2T Bailly CPOスイッチが引き続き少量出荷される中、共同パッケージ光学（CPO）は正式に量産段階に入った。しかし、光エンジン、シリコンフォトニックチップ、先進パッケージなどのコアコンポーネントの供給能力がCPOスイッチの生産拡大速度に影響を与える重要な要素となる。
TrendForceによると、Spectrum-X CPOスイッチはNVIDIAとTSMCが共同開発したもので、COUPEの先進パッケージプロセスを採用し、処理能力は400 Tb/sに達する。2026年下半期には生産能力がさらに拡大する見込みである。Broadcomの51.2T Bailly CPOスイッチは、パートナーのDelta ElectronicsとMicas Networksの支援を受けて量産が導入され、従来のプラグイン光トランシーバモジュールに比べて消費電力を70%削減でき、Metaなどの超大規模企業が展開検証を完了している。
CPOスイッチの核心的な発展方向と課題
CPOは光学コンポーネントをスイッチASICの周辺に統合し、消費電力を削減する効果を達成し、次世代の高帯域幅スイッチの核心的な発展方向となっている。しかし、TrendForceの観察によれば、CPOスイッチは三つの核心的な考慮事項に直面している。まず、光エンジンはレーザー、変調器などのコンポーネントを統合する必要があり、プロセスが複雑で良品率の要求が高く、熱管理の問題もあるため、量産能力を持つ供給者は限られている。
次に、シリコンフォトニックウェハのファウンドリと後段パッケージは精度と信頼性の要求が高く、産能構築のサイクルが長いため、短期的には供給の柔軟性が不足している。また、CPOスイッチはCOUPEなどの先進パッケージプロセスへの依存度が大幅に高まっているが、AIチップや高性能計算（HPC）も同様のパッケージ能力を競っているため、CPOサプライチェーンの資源が継続的に圧縮されている。