中微半導体、車載向けBAT32A253およびBAT32A255シリーズMCUを発表

中微半導体（深圳）股份有限公司は最近、車載規格MCU製品ラインを拡充し、Arm Cortex-M0+コアに基づく32ビット車載規格BAT32A25xシリーズMCU——BAT32A253およびBAT32A255を正式に発表しました。2つの新製品は、成熟した設計プロセスを継承し、低消費電力性能と広温度安定動作能力を兼ね備え、LIN2.2通信機能を内蔵し、イベント連動コントローラーを統合しており、ハードウェアモジュール間の直接接続を実現し、車体領域の軽量化、低消費電力、多センサーシナリオのアプリケーションニーズに完全に対応しています。

中微半導体のBAT32A253およびBAT32A255シリーズは、主クロック周波数が最大64MHzに達し、AEC-Q100グレード1基準に準拠し、ASIL-B車載機能安全認証規範を満たしています。動作温度範囲は-40℃から125℃までカバーし、自動車キャビンや車載内装などの高温・低温、高干渉の複雑なアプリケーション環境に安定して対応でき、スイッチ、車両灯、モーター、センサーなどのアプリケーションに対して統合化、小型化、高コストパフォーマンスのスマート車載ソリューションを提供します。

BAT32A25xシリーズMCUは高性能と低消費電力特性を備えています

コア性能の面では、2つのMCUはそれぞれハードウェア32ビット単周期乗算器と高速除算演算ユニットを内蔵しており、リアルタイム制御とデータ処理効率を大幅に向上させています。ストレージ面では、64KBのFlash、8KBのSRAM、および6KBのData Flashを装備しており、すべてECCエラー検出および訂正機能をサポートし、車載電磁干渉によるデータ異常を効果的に回避します。2つのチップはすべて、スリープおよび深いスリープの2つの低消費電力モードをサポートし、イベント連動コントローラーを統合し、CPUが全過程に介入することなく多種類のハードウェアイベントを自動的にトリガーすることができ、高効率DMA並列伝送アーキテクチャと組み合わせて、高性能リアルタイム計算を実現しつつ超低待機消費電力を維持し、車載機器の「短時間稼働、長時間待機」の典型的な作業条件に適応し、車両の静的エネルギー消費を効果的に削減します。

通信およびアナログ周辺機器の面では、BAT32A253およびBAT32A255は、車載主流通信バスおよび再利用可能なインターフェースリソースを統合しており、自由に構成可能なUART、SPI、I2Cの多機能シリアルユニットおよび独立した標準I2Cインターフェースをサポートしています。LIN2.2バスはLIN2.xと互換性があり、SAE J2602車載プロトコル規範をサポートし、さまざまな車体アクチュエーターおよびセンサー端末と迅速に接続できます。2つの製品にはすべて12ビットADCが内蔵されており、最高変換速度は1.42Mspsに達します。BAT32A253は13の外部アナログチャネルを提供し、内部温度センサーを選択できます。BAT32A255は15の外部アナログチャネルを提供し、PGA出力または温度センサーを選択でき、車載温度、電圧、圧力などのアナログ信号を正確に収集できます。

2つのチップは機能構成において異なる点があります。BAT32A253は最大17の高感度耐干渉キャパシタタッチ周辺機器を搭載し、内外キャパシタ収集ソリューションと互換性があり、スリープウェイクアップをサポートし、29のIOを提供します。BAT32A255は45のIOを提供し、さらに12ビットDAC、2チャネルCMP、1チャネルPGAを装備し、多レベルモードの切り替えとプルアップ・プルダウン抵抗の構成をサポートし、大量の外部補助デバイスを必要とせず、ハードウェア回路を効果的に簡素化し、全体のBOMコストを削減します。

タイマーおよびセキュリティ保護の面では、BAT32A253は13チャネル16ビットタイマーを提供し、BAT32A255は9チャネル16ビットタイマーを提供し、1つのリアルタイムクロックをサポートしています。2つのチップは同時に15ビット間隔タイマー、独立したウォッチドッグおよびウィンドウウォッチドッグを統合し、プログラムの実行状態をリアルタイムで監視し、プログラムのフリーズや暴走を防ぎます。セキュリティメカニズムの面では、異常ストレージ空間アクセスエラー報告、ハードウェアCRCチェック、重要なSFRレジスタの書き込み保護をサポートし、内蔵のPOR電源オンリセットおよびLVD電圧検出回路があります。

BAT32A253およびBAT32A255は、同シリーズのBAT32A257、BAT32A259と共に高低の組み合わせ、性能階層を形成する完全な製品ラインを構築し、中微半導体の車体制御領域MCU製品の配置をさらに充実させました。2つの新製品は2026年第2四半期に量産と納品を実現し、QFN24、QFN40、LQFP32、LQFP48などのさまざまなパッケージ仕様を提供し、現在顧客にサンプル、開発キット、完全な技術文書、ソフトウェア開発ツールキットおよびローカライズされた技術サポートサービスを提供しています。