小米は新世代フラッグシップチップ「玄戒 O3」を正式に発表しました。これは最高級製品の開発を目指した「AIフラッグシップSoC」として位置付けられています。発表された資料によると、今回のアップグレードの重点は単一の性能向上ではなく、CPU、GPU、NPU、ISP、DPU、ADSPなど複数のモジュールを中心にAI能力の再構築を行い、複数モジュールの協調計算を強調しています。
小米によると、玄戒 O3のAnTuTuスコアは522万点に達し、500万点を突破した初のフラッグシップSoCとなりました。また、これは小米の玄戒チップが459日間の開発を経て発売された新世代製品でもあります。CPU部分では、チップは10コアの全大核設計を採用し、多コアスコアは初めて15,000点を突破し、前世代製品に比べて性能が60%向上しました。この設計は、アップグレードの重点が単一コアに限らず、全大核アーキテクチャを通じてマルチスレッドタスク処理能力をさらに向上させ、AIアプリケーションやマルチタスク処理、大型アプリケーションの実行により多くの計算リソースを提供することを意味しています。
GPU性能の世代間アップグレード AIアクセラレーションユニットの統合
GPUは玄戒 O3のアップグレード幅が大きい部分です。このチップは初めてG2-Ultra NXグラフィックスプロセッサを搭載し、公式によると世代間アップグレードを実現し、GPU性能は前世代に比べて85%向上し、同時に消費電力は64%削減されました。性能向上と同時に消費電力を削減することは、高級端末向けにエネルギー効率を継続的に向上させる重要な方向性となっています。さらに、GPUには8つのNX神経ネットワークアクセラレーターが組み込まれており、グラフィックス処理とAI計算の間でより緊密な協調が形成されています。
ストレージ面では、玄戒 O3は世界初のLPDDR6をサポートするモバイルプロセッサとなり、メモリ帯域幅は113.8GB/sに達し、玄戒 O1に比べて48%向上しました。より高い帯域幅は、プロセッサの異なる計算モジュールにより十分なデータスループット能力を提供し、AI大モデルが端末側で運用される過程において非常に重要なハードウェア基盤となります。小米は今回、NPUアーキテクチャを再設計し、Xiaomi MiMo端側大モデルに最適化を行い、200 TOPSのテンソル演算能力と3.13 TFLOPSのベクトル演算能力を提供し、端側AI性能を45%向上させました。
全モジュールAI化を推進 画像と超解像シーンをカバー
注目すべきは、玄戒 O3はAI能力をすべてNPUに集中させるのではなく、複数のチップモジュールがAI計算に参加することをさらに推進している点です。CPUはデュアルSME2アクセラレーションユニットを追加し、GPUは8つのNX神経ネットワークアクセラレーターを追加し、ISPにはAINRユニットが追加され、DPUにはハードウェアレベルのAI超解像ユニットが内蔵され、ADSPにはAIエンジンが追加されています。小米の言葉によれば、玄戒 O3は「全モジュールAll in AI」を実現し、端側AI、ハードウェアレベルの超解像、夜景動画のノイズ除去など異なるシーンをカバーすることを目指しています。
計算能力の向上に加え、小米は消費電力とシステムの滑らかさの最適化にも取り組んでいます。玄戒 O3は玄戒統一融合バスアーキテクチャとトップレベルのメタル配線技術を採用し、公式に発表された静的遅延は82nsに達しました。玄戒 O1から玄戒 O3にかけて、小米の自社開発チップの製品ポジショニングも変化しています。以前の玄戒 O1は小米のスマートフォンとタブレット製品ラインに導入されましたが、玄戒 O3はAIをフラッグシップSoCのコア能力としてさらに位置付けています。
項目 規格 プロセッサアーキテクチャ 10コア全大核設計 CPU多コアスコア 15,000点を突破（前世代に比べて60%向上） GPU G2-Ultra NXグラフィックスプロセッサ GPU性能向上 前世代に比べて85%向上、消費電力は64%削減 GPU AIアクセラレーション 8つのNX神経ネットワークアクセラレーターを内蔵 メモリ規格 世界初のLPDDR6をサポートするモバイルプロセッサ