小米、玄戒O3旗艦プロセッサーを発表、AnTuTuスコア500万を突破

小米は新世代フラッグシップチップ「玄戒 O3」を正式に発表しました。これは最高級製品の開発を目指した「AI フラッグシップ SoC」として位置付けられています。公表された資料によると、今回のアップグレードの重点は単一の性能向上ではなく、CPU、GPU、NPU、ISP、DPU、ADSPなど複数のモジュールを中心にAI能力の再構築を行い、複数モジュールの協調計算を強調しています。

小米によると、玄戒 O3はAnTuTuのスコアが522万点に達し、500万点を突破した初のフラッグシップSoCとなりました。また、これは小米玄戒チップが459日間の開発を経て発表された新世代製品です。CPU部分では、チップは10コアの全大核設計を採用し、マルチコアのスコアが初めて15,000点を突破し、前世代製品に比べて性能が60%向上しました。この設計は、アップグレードの重点が単一コアに限らず、全大核アーキテクチャを通じてマルチスレッドタスク処理能力をさらに向上させ、AIアプリケーション、マルチタスク処理、そして大型アプリケーションの実行に対してより多くの計算リソースを提供することを意味します。

GPU性能の跨世代アップグレード　AI加速ユニットの統合

GPUは玄戒 O3のアップグレードの中で大きな部分を占めています。このチップは初めてG2-Ultra NXグラフィックスプロセッサを搭載し、公式によれば世代を超えたアップグレードを実現し、GPU性能は前世代に比べて85%向上し、同時に消費電力は64%削減されました。性能を向上させつつ消費電力を削減することは、チップが高級端末向けにエネルギー効率を持続的に向上させる重要な方向性となっています。さらに、GPUには8つのNX神経ネットワークアクセラレーターが内蔵されており、グラフィックス処理とAI計算の間により密接な協調を形成しています。

ストレージ面では、玄戒 O3は世界初のLPDDR6をサポートするモバイルプロセッサとなり、メモリ帯域幅は113.8GB/sに達し、玄戒 O1に比べて48%向上しました。より高い帯域幅は、プロセッサの異なる計算モジュールに対してより十分なデータスループット能力を提供し、AI大モデルが端末側で実行される過程において非常に重要なハードウェア基盤となります。小米は今回、NPUアーキテクチャを再設計し、Xiaomi MiMo端側の大モデルに最適化を行い、200 TOPSのテンソル計算能力と3.13 TFLOPSのベクトル計算能力を提供し、端側AI性能を45%向上させました。

全モジュールのAI化を推進　画像と超解像シーンをカバー

注目すべきは、玄戒 O3がAI能力をすべてNPUに集中させるのではなく、複数のチップモジュールがAI計算に参加することをさらに推進している点です。CPUはデュアルSME2アクセラレーターを追加し、GPUは8つのNX神経ネットワークアクセラレーターを追加し、ISPにはAINRユニットが追加され、DPUにはハードウェアレベルのAI超解像度ユニットが内蔵され、ADSPにはAIエンジンが追加されています。小米によれば、玄戒 O3は「全モジュール All in AI」を実現し、端側AI、ハードウェアレベルの超解像、夜景動画のノイズ除去など異なるシーンをカバーすることを目指しています。

計算能力の向上に加えて、小米は消費電力とシステムの滑らかさにも最適化を行っています。玄戒 O3は玄戒統一融合バスアーキテクチャやトップレベルのメタル配線技術を採用し、公式に発表された静的遅延は82nsに達しています。玄戒 O1から玄戒 O3にかけて、小米の自社開発チップの製品ポジショニングも変化しています。以前、玄戒 O1は小米のスマートフォンとタブレット製品ラインに導入されていましたが、玄戒 O3はAIをフラッグシップSoCのコア能力としてさらに位置付けています。