小米18 Fold、価格1万元超えか　玄戒O3チップ搭載の新型折りたたみスマホ

小米 18 Fold の全バージョンの価格はすべて1万元人民元を超える見込みで、最初の販売バージョンの価格は RMB¥12,000 になる可能性があります。このモデルは小米のスマートフォン製品ラインの最高級品として位置づけられ、自社開発の玄戒 O3 チップ、長鑫 LPDDR6 メモリ、広い折りたたみ新形態など、すべてのコア技術が集中しています。小米 18 Fold はそのため、小米史上初めて全バージョンの販売価格が1万元を超えるスマートフォンとなります。

小米 18 Fold の価格が1万元を超えるのは、小米の自主的な決定ではなく、コスト圧力の必然的な結果です。携帯電話業界の公開データによれば、前世代のフラッグシップモデルと比較して、メモリ単体のコスト上昇は RMB¥1,700 に達しています。新機の価格上昇は、主に3つの重要な要因の影響を受けており、自社開発チップ、国産 LPDDR6 メモリの初のフラッグシップ搭載、そして新しい広い折りたたみ形態による研究開発コストの増加が含まれています。

自社開発チップのコスト高、玄戒 O3 は 3nm プロセスを採用

小米 18 Fold は玄戒 O3 チップを初めて搭載します。このチップは台積電の3nmプロセスで製造され、チップ面積は133mm²、集積されたトランジスタの数は240億個に達します。玄戒シリーズは小米の自社開発 SoC 製品ラインであり、その研究開発投資と製造コストは、第三者の公版アーキテクチャを使用した同類製品を大きく上回ります。チップ設計の複雑さが増すにつれて、単一チップの研究開発および流通コストが顕著に増加し、最終的な販売価格に直接反映されます。

チップ自体の製造コストに加えて、小米はこの SoC のために大量のソフトウェアとハードウェアの協調開発リソースを投入する必要があります。これには、ベースバンド適合、画像アルゴリズムの統合、システムレベルの性能調整が含まれます。これらの隠れたコストはフラッグシップモデルの全体的な部品表の中で相当な割合を占め、小米 18 Fold の最終価格をさらに押し上げます。全体として、自社開発チップ戦略は製品の技術的差別化を高めるのに役立ちますが、初期段階では避けられない高いコスト圧力をもたらします。

長鑫 LPDDR6 初のフラッグシップ搭載、初期は上位モデルのみ

小米 18 Fold は世界初の長鑫 LPDDR6 メモリを搭載します。これは国産 DRAM が新世代のモバイルメモリ標準で、国際的な主要メーカーと同じタイムフレームで初めて採用されることを意味します。前世代の LPDDR5X 規格と比較して、LPDDR6 のデータ処理速度は33%向上し、消費電力は20%以上低下しますが、コストも顕著に高くなっています。関連技術は初期段階では上位フラッグシップモデルにのみ提供され、主流製品ラインにはまだ適用されていません。

長鑫は国産メモリメーカーとして、初めてフラッグシップモデルで Samsung、SK hynix などの国際メーカーと同時に新世代メモリ標準を採用し、国産 DRAM が技術的なリズムで国際市場に近づいていることを象徴しています。しかし、新世代メモリは初期の良品率が低く、単体コストは前世代より約 RMB¥1,700 増加しており、フラッグシップモデルの部品コストにおいて明らかな割合を占めています。自社開発チップと新形態の研究開発支出を組み合わせると、小米 18 Fold の最終価格は1万元級になるでしょう。

新しい広い折りたたみ形態が研究開発コストを押し上げる

小米 18 Fold は全く新しい広い折りたたみ形態を採用しており、従来の MIX Fold シリーズの通常の大折りたたみとは設計理念において本質的に異なります。この新しい形態のボディ構造に合わせるため、内部基板は完全に再設計する必要があり、高消費電力チップによる熱管理の課題に対処するために、アクティブ風冷却システムを追加する必要があります。これらの構造および冷却設計のエンジニアリング投資は、部品コストおよび全体の販売価格に反映されます。

小米 MIX Fold 4 の8,999元の起販売価格を参考にすると、自社開発チップと新形態の研究開発コストを考慮して、小米 18 Fold の最終価格は1万元級になるでしょう。この新機は小米スマートフォン製品ラインの最高級の位置づけを代表するもので、折りたたみスクリーン、自社開発 SoC、そして新世代メモリなどの分野における小米の技術成果を集約しており、同ブランドのフラッグシップ市場における戦略の転換を示しています。