小米18 Fold、9月7日に発表予定　玄戒O3チップのベンチマーク500万超え

小米 Xiaomi は、新しい世代の折りたたみスクリーンフラッグシップモデル「小米 18 Fold」を9月7日午後7時に正式発表すると発表しました。コアの売りは「新しい形態の折りたたみ、性能の全面的な突破」で、初めて玄戒 O3 チップを搭載します。

公式情報によると、玄戒 O3 は小米初の AI フラッグシップ SoCで、ベンチマークスコアは500万点を超え、現在の性能最強のモバイルプラットフォームの一つです。このチップは新世代の LPDDR6 メモリをサポートし、帯域幅は113.8GB/sに達し、前世代製品に比べてデータ転送速度が大幅に向上しています。注目すべきは、関連情報によると、玄戒 O3 チップがサポートする新世代の LPDDR6 メモリは中国のメーカーである長鑫存儲から供給される可能性があることです。

玄戒 O3 チップは LPDDR6 メモリをサポート

システム面では、小米 18 Fold は初めて小米澎湃 OS 4 を搭載します。公式によれば、新しいシステムは運用効率とアプリケーションの反応速度が最適化され、全体的な操作体験がよりスムーズになります。大画面デバイスの高負荷シナリオに対して、小米はこの機種が1時間の重負荷テストでフレームレートを安定させ、機体の温度制御が良好で、明らかなクロックダウンや過熱現象が発生しなかったと述べています。

小米澎湃 OS 4 同時発表

折りたたみスクリーン製品として、小米 18 Fold のスクリーン形態やヒンジ設計の詳細はまだ完全には発表されていません。さらなる製品情報は発表会当日に明らかにされる予定です。今回の発表は、小米が高級折りたたみスクリーン市場における新たな展開を示すものであり、性能と AI 能力の結合がその差別化競争の重点となります。