聯発科技、9月15日に2nmプロセスのDimensity 9600シリーズフラッグシップチップを発表予定

9月8日、MediaTekの公式Weiboが発表しました。2026年MediaTek天璣フラッグシップ新製品発表会は9月15日14:30に開催され、そこで新しい天璣フラッグシップチップが正式にお披露目されます。複数の情報源によると、今回の発表会の主役は天璣9600シリーズで、標準版の天璣9600と高性能版の天璣9600 Proの2つの製品が含まれています。

天璣9600シリーズチップがモバイルプラットフォームの新時代をリード

MediaTekの天璣9600 Proは、MediaTek初のTSMC 2nmプロセスを採用したスマートフォンSoCであり、MediaTek史上最も強力なモバイルプラットフォームに位置付けられています。CPUアーキテクチャに関して、天璣9600 Proは「2+3+3」の三クラスターアーキテクチャを採用しています。標準版の天璣9600は、成熟した3nmプロセスを引き続き採用し、天璣9500シリーズの後継モデルとして、バランスの取れたエネルギー効率とコストの優位性を打ち出しています。

性能面では、天璣9600 ProはGeekbench 6テストでシングルコア最高4137点、多コア最高約13086点を記録しました。シングルコアのスコアは、現在約3945点の小米玄戒O3のパフォーマンスを上回っています。GPUに関しては、天璣9600 ProはMali-G2-Ultra-NX MC12 GPUを搭載し、玄戒O3と同じ世代のアーキテクチャを採用しています。このプラットフォームは、業界初のLPDDR6メモリとUFS 5.0フラッシュストレージをサポートするモバイルチップでもあります。

天璣9600シリーズは、vivoとOPPOの新機種に最初に搭載される見込みです。vivo X500シリーズとOPPO Find X10シリーズがこのシリーズのチップを最初に搭載し、デジタルブロガーによると、vivo X500 Proシリーズが世界初の天璣9600 Proを発表するとのことです。

9月15日の発表会は、MediaTekがフラッグシップチップ製品ラインにProという名称を初めて導入するものです。同時に登場する2nmチップには、Apple A20シリーズやQualcomm Snapdragon8 Elite Gen6シリーズなどがあり、スマートフォン業界は正式に2nmチップ競争の段階に入ります。