TrendForce 集邦諮詢の最新の光通信産業研究報告によると、NVIDIAが一部のパートナーに新世代のSpectrum-X CPOスイッチを出荷し、Broadcomの51.2T Bailly CPOスイッチが引き続き少量出荷されていることから、共同封装光学（CPO）は正式に量産段階に入った。しかし、光エンジン、シリコンフォトニクスチップ、先進的な封装などのコアコンポーネントの供給能力がCPOスイッチの生産拡大速度に影響を与える重要な要素となる。
TrendForce 集邦諮詢によると、Spectrum-X CPOスイッチはNVIDIAとTSMCが共同開発したもので、COUPE先進封装プロセスを採用し、処理能力は400 Tb/sに達する。2026年下半期にはさらに生産能力を拡大する予定である。Broadcomの51.2T Bailly CPOスイッチは、パートナーのデルタ電子とMicas Networksの協力により量産が導入され、従来のプラグイン光トランシーバモジュールに比べて消費電力を最大70%削減でき、Metaなどの超大規模企業が展開検証を完了している。
CPOスイッチの核心的な発展方向と課題
CPOは光学部品をスイッチASICの周辺に統合し、消費電力を削減する効果を達成することを目指しており、次世代の高帯域幅スイッチの核心的な発展方向となっている。しかし、TrendForce 集邦諮詢の観察によれば、CPOスイッチは3つの核心的な考慮事項に直面している。まず、光エンジンはレーザー、変調器などの部品を統合する必要があり、プロセスが複雑で良品率の要求が高く、さらに熱管理の問題もあるため、量産能力を持つ供給業者は限られている。
次に、シリコンフォトニクスウェハのファウンドリーと後工程の封装は精度と信頼性の要求が高く、産能建設の周期が長いため、短期的には供給の柔軟性が不足している。また、CPOスイッチはCOUPEなどの先進的な封装プロセスへの依存度が大幅に高まっているが、AIチップや高性能計算（HPC）も同様の封装能力を競っているため、CPOサプライチェーンの資源が引き続き圧縮されている。