華為、最強のKirin 9050 Proチップを発表

ファーウェイの常務取締役である余承東は、9月7日に開催された HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 および全シーン新製品発表会で、現場で英語を使ってKirin 9050 Proチップを紹介し、3回連続で「Super」と叫び、会場の拍手を呼びました。余承東は、発表会には多くの海外メディアが参加しているため、このチップを英語で紹介することにしたと述べました。この光景は、余承東がファーウェイが海外で発表会を行った際に、英語でスピーチをすることにこだわったシーンを思い起こさせます。

Kirin 9050 Proは論理折りたたみ技術を採用し、シングルコアとマルチコアの性能が大幅に向上

Kirin 9050 Proは、論理折りたたみ技術を採用した初の高性能チップであり、単一チップ内で論理ユニットを層状に配置しています。これは、平面から複合ユニットにアップグレードするようなもので、内部に垂直インタコネクトチャネルを追加することで、信号伝送経路が短くなり、遅延が低くなり、性能が向上しています。CPU部分はLingxiアーキテクチャを採用しており、シングルコアのピーク性能は24%、マルチコアの計算能力は52%向上しています。アーキテクチャはユーザーシーンを優先して再構築されており、重負荷シーンには1つの超大コアと2つの性能コアが、マルチタスクシーンには4つの高効率大コアが、日常使用には2つの小コアが配置されています。

GPU部分には馬良GPUが搭載されており、ハードウェアレベルのリアルタイムレイトレーシングをサポートしています。レイトレーシング能力は5,000万線に達し、全体のレンダリング性能は前世代に比べて142%向上しています。NPU部分はダ・ヴィンチアーキテクチャを採用しており、業界初のエッジ側分散型MoE大モデル展開ソリューションです。モデルの総パラメータは200億に達します。ベースバンドに関しては、Kirin 9050 Proはバロンベースバンドを統合しており、空中速度は42%向上しています。初めて発表されたHarmonyOS 7と組み合わせることで、ソフトウェアとハードウェア、チップ、クラウドが深く協調し、全体の性能はMate XTsに比べて42%向上しています。

ファーウェイ、6年ぶりにフラッグシップ発表会で新しいKirinチップを発表

これは、HUAWEI Mate 40の世界発表会以来、ファーウェイが6年ぶりにフラッグシップ発表会で新しいKirinチップを発表したものです。Kirin 9050 Proを初めて搭載したHUAWEI Mate XT 2 非凡大師は、発表会終了後に予約販売が開始されました。