最近、中国のブロガーが報告したところによると、今後数年のスマートフォンCMOSイメージセンサーの技術路線に重大な変化が見られるとのことです。単に「大きなサイズを追求する」物理的なセンサーのサイズの積み重ねから、「サイズを縮小し、静的消費電力を低下させる」方向に発展することになります。現在、一部の半導体メーカーはCMOSの計画を「CMOSと計算コアの統合パッケージ」へとシフトしており、イメージセンサーと計算ロジックチップを高度に統合したパッケージングを行う予定です。
ブロガーは、この技術が現段階ではまだ実験室の研究開発段階にあると指摘し、進展の時間に基づいて、2028年頃には量産が実現する見込みだと述べています。この方案は上流サプライチェーンの技術路線に属しており、その時点で多くのエンドブランドがこの新しい分野に切り替えることができるでしょう。
CMOS統合パッケージ構造はイメージングとAI計算力のトレードオフをもたらす
物理的特性の観点から分析すると、CMOSは電源の安定性とノイズに非常に敏感です。計算ロジックチップとセンサーを同じパッケージに統合すると、元のイメージの画質に一定の損失が避けられません。しかし、この路線の顕著な利点は、強力なAI計算力を利用して「物理的な欠点を補う」ことができる点です。統合によって得られる計算能力により、センサーは基盤でより効率的なAIノイズ除去、超解像、多フレームHDR融合、夜景強化などの機能を直接実行できます。
ブロガーはまた、一部の消費者からの「ぼやけた写真を撮るくらいならAIの味がない方が良い」という疑問に応え、このような技術の進化は本質的に深い「計算写真」の範疇に属し、核心はAI画像の処理能力を競うことであり、単にAIが画像コンテンツを生成することではないと明確にしました。言い換えれば、関連機能は依然として実際の光学信号に基づいており、最終的な作品の質を向上させるために、画像処理パイプラインにより高度なアルゴリズムを導入しています。