マイクロンテクノロジー（Micron Technology）は広島県で製造施設の拡張工事を開始し、この投資は93億ドルに達し、先進的なメモリーチップの生産能力を大幅に向上させる予定です。このアイダホ州に本社を置く企業は、AIプロセッサー用の重要なコンポーネントである高帯域幅メモリを含む次世代製品の生産を計画しています。拡張施設の商業出荷は2028年夏に開始される見込みです。このプロジェクトを支援するために、日本の経済産業省は最大31億ドルの補助金を提供することを約束しました。
この拡張計画は、AI、高性能コンピューティング、先進的なデータセンターインフラによって推進される急速な成長需要に対応するために、世界の主要なメモリーチップメーカーが生産能力を拡大するための大きな努力の一環です。
日本への投資に加えて、マイクロンはアメリカでも製造拠点を拡大し、アイダホ州ボイシ（Boise）に2つの最先端製造工場を設立する計画です。同社は1月にニューヨーク州シラキュース（Syracuse）近郊で1000億ドルの半導体製造パークの起工式を行い、これはアメリカのDRAM生産を増加させ、アメリカのメモリーチップ供給チェーンを強化するための長期戦略の一部です。《日本時報》によると、主要なメモリーメーカーがAIアプリケーションの急増に対応するために生産能力を増強する中、韓国のSKハイニックス（SK Hynix）やサムスン電子（Samsung Electronics）も新しい生産施設に多額の投資を行っています。
マイクロンテクノロジーの日本における拡張計画は、世界のメモリーチップ市場の競争力を向上させる
マイクロンの社長兼CEOであるサンジェイ・メフロトラ（Sanjay Mehrotra）は、同社の最初の高帯域幅メモリ（HBM）生産ウェハーが広島の施設で製造されたと述べました。メフロトラは、このプロジェクトがアメリカのイノベーションと日本の製造専門技術の結合の力を示しており、この協力が妥協ではなく世界クラスの半導体技術をもたらすと考えています。広島の拡張は、次世代メモリーチップの製造能力を強化することが期待されており、これらのチップはより高いエネルギー効率とより速いデータ転送速度を備えており、AIシステムや自動運転車に適しています。
日本はより多くの海外チップメーカーを誘致したいと考えています。日本の産業大臣である赤澤良成（Ryosei Akazawa）は、マイクロンへの政府の支援を、同国唯一のDRAMメモリーチップ生産者として「無価値の価値」と表現しました。赤澤は、日本が他の国際半導体企業が同国に製造業務を設立する際に同様の支援を提供する準備ができていることを強調し、政府が国内のチップ産業を強化し、さらなる投資を誘致することへのコミットメントを強調しました。2021年以来、日本は半導体および人工知能産業への支援を大幅に拡大し、国家および経済安全保障にとって重要と見なされる産業を強化するために数百億ドルを投入することを約束しています。
この戦略に基づき、日本の首相高市早苗（Sanae Takaichi）は先月、半導体と人工知能に約6300億ドルの公私資本投資を動員することを目的とした長期的なロードマップを発表しました。2041年3月までに、政府はそのうちどれだけの資金が公共資金から来るかを具体的に説明していません。マイクロン日本の代表取締役である野坂幸太（Kota Nosaka）は、広島施設の競争優位性は、高性能メモリ製品を迅速に顧客に提供できることにあると指摘し、この場所での次世代チップの生産が同社の長期的なグローバル戦略において中心的な役割を果たすと述べました。
項目 規格 プロセッサー/SoC 高帯域幅メモリ（HBM） ストレージ DRAM