2026年上半期の中国半導体産業投資額は8,002億元、前年比72.4%増加

CINNO • IC Researchの最新統計データによると、2026年上半期の中国（台湾を含む）半導体産業の総投資額は8,002億元人民元に達し、前年同期比で72.4%の増加を記録し、投資規模が大幅に拡大しました。細分野を観察すると、資金の流れには明らかな構造的差異が見られ、各分野のパフォーマンスは冷熱が不均一です。

ウェーハ製造とパッケージングテストが投資の核心エンジンに

データによると、ウェーハ製造への投資は4,527億元人民元で、業界全体の総投資の56.6%を占め、前年同期比で93.4%の増加を記録し、業界平均を上回る成長を示しています。従来の消費電子製品の成熟プロセスの生産能力は飽和に近づいており、関連する増産プロジェクトは明らかに減少していますが、AIストレージチップや車載用パワー特化プロセスの生産ラインが集中して立ち上がり、製造セクターへの投資が全産業チェーンをリードし続けており、半数以上の資金が製造側に集中しています。

パッケージングテストへの投資は1,373億元人民元で、総投資の17.2%を占め、前年同期比で225.5%の大幅な増加を記録し、すべての分野の中で成長率が断然トップのセクターとなっています。HBMや3Dスタッキングなどの先進的なパッケージング能力が不足しており、資本が大規模に流入し、資金の占有率は昨年に比べて数倍に増加しています。

材料投資が高端に傾斜し、設備が唯一の収縮分野に

半導体材料への投資は749.0億元人民元で、総投資の9.4%を占め、前年同期比で38.9%の増加を記録し、急速に上昇しています。資金配分は高端品目に傾斜しており、高付加価値材料への投資の割合は昨年に比べて顕著に増加しています。チップ設計への投資は1,073億元人民元で、総投資の13.4%を占め、前年同期比で18.4%の増加を記録し、成長率は安定して上昇しています。業界の資本は盲目的な拡張の熱潮を脱し、資金は計算能力や車載用などの高い壁のある細分野に集中しており、低端消費向けチップへの投資は大幅に冷却されています。

注目すべきは、半導体設備への投資が282.0億元人民元で、前年同期比で35.0%の減少を記録し、唯一の投資収縮分野となっており、他のセクターの強い成長と鮮明な対比を成しています。