ブロガー @智慧芯片案內人 は 7 月 27 日に MediaTek Dimensity 9600 シリーズの 3 つのチップを公開しました。これらのチップはそれぞれ、Dimensity 9600s、Dimensity 9600 Pro、Dimensity 9600 Pro Max です。報道によると、Dimensity 9600s は Dimensity 9500 の「改名したダウンクロック版」であり、MediaTek は前世代のプロセッサに “s” サフィックスを追加して、最新のプロセッサシリーズの低スペック版としています。Dimensity 9600s は TSMC の 3nm プロセス技術を採用する見込みで、Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 のスタンダード版と比較して一定の差があるとされています。
さらに、Dimensity 9600 Pro は 2nm プロセス技術を採用し、2 つの ARM C2-Ultra 大核（主クロック約 5GHz）、3 つの C2-Premium 大核、3 つの C2-Pro 中核を搭載し、最新の LPDDR6 メモリおよび UFS 5.0 フラッシュストレージをサポートする見込みです。その理論的性能は、競合製品である Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 スタンダード版を超えることが期待されています。現在確認されているのは、OPPO Find X10 シリーズおよび vivo X500 シリーズが MediaTek Dimensity 9600 Pro チップを搭載する最初のモデルとなり、早ければ 9 月に登場する見込みです。
MediaTek Dimensity 9600 シリーズチップは 2023 年に正式に発売予定
Dimensity 9600 Pro Max に関しては、MediaTek はこれまで関連する製品ラインを発表していません。しかし、名前から判断すると、その構成と性能は Dimensity 9600 Pro よりも高くなる可能性が高く、Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro に対抗することが予想されます。
項目 規格 プロセッサ Dimensity 9600 Pro (2nm) メモリ LPDDR6 ストレージ UFS 5.0