Samsung 電機は次世代半導体パッケージ基板であるガラス基板（Glass Core Substrate）の材料供給チェーンの構築を加速しています。韓国メディアの報道によると、Samsung 電機は韓国の半導体材料企業Solbrainと協力し、ガラス基板製造に必要な銅めっき液と化学機械研磨（CMP）スラリーの共同開発を行うことで、両社のコア化学材料分野における戦略的協力をさらに深めることになります。
Samsung 電機とSolbrainの協力は2025年に始まり、当時両社はガラス基板製造に必要なエッチング液（Etchant）を中心に共同研究開発プロジェクトを立ち上げました。今回の協力範囲の拡大は、Samsung 電機がガラス基板製造に必要な化学材料を供給チェーン構築計画に体系的に組み込んでいることを意味しています。ガラス基板製造には、通孔形成（エッチング）、金属充填（銅めっき）、表面平坦化（CMP）の3つのコア化学プロセスが必要であり、Solbrainはこれら3つの重要なプロセスにおいて材料供給能力を持っています。
Samsung 電機とSolbrainの協力がガラス基板技術の発展を促進
ガラス基板は次世代半導体パッケージ基板の重要な技術路線と見なされています。従来の有機基板と比較して、ガラス基板は熱安定性、機械強度、信号伝送損失などの面で顕著な優位性を持っています。AIチップや高性能計算など、計算能力と消費電力の要求が非常に高いアプリケーションシーンにおいて、ガラス基板はより高い相互接続密度と優れた電気性能をサポートできるため、Samsung 電機やIntelなどの世界の主要基板および半導体メーカーが重点的に取り組んでいる方向性となっています。
Samsung 電機は2026年初頭に開催されるCES展示会でガラス基板技術のロードマップを発表し、2027年にはガラス基板の商業化量産を実現する計画を発表しました。Solbrainとのコア化学材料分野での協力の深化は、その量産準備の重要な一環です。
Samsung 電機とSolbrainの協力は、Samsung 電機のガラス基板材料供給における「ローカリゼーション」戦略を反映しています。エッチング液、銅めっき液、CMPスラリーなどのコア化学材料の開発と供給を韓国の地元企業に委託することで、Samsung 電機は供給チェーンの安定性、コスト管理、技術協調などの面で競争優位性を築くことが期待されています。
Samsung 電機の社長である張德賢は、以前のCES展示会で、ガラス基板が「AI時代の半導体パッケージの核心技術となる」と述べ、同社が「国内外のパートナーと共に完全な材料と設備のエコシステムを構築している」と強調しました。Solbrainとの協力の深化は、この戦略の継続を示しています。