TrendForce 集邦諮詢の最新の AI サーバー産業研究報告によると、AI インフラストラクチャの構築の波に乗り、NVIDIA、AMD、Google をはじめとする AI チップが継続的に進化しており、単一チップの熱設計電力（TDP）は一般的に 1kW を超え、ラック型 AI サーバーソリューションの電力は数百 kW に達しています。液冷冷却は高性能 AI インフラストラクチャの標準装備となりつつあります。
TrendForce 集邦諮詢は、2026 年までに AI チップにおける液冷の浸透率が 53% に達し、2027 年には 60% に迫ると予測しています。同機関は、2026 年には Tier 2 データセンターの企業が AI 投資を加速し、中国のクラウドサービスプロバイダーが海外の AI プロジェクトに対する需要を増加させるため、NVIDIA GB/VR などのラック型ソリューションの出荷量が倍増すると予測しています。
液冷技術の AI インフラストラクチャにおける重要性が高まる
2027 年には Kyber NVL144 のスケジュール遅延の影響を受ける可能性がありますが、AI インフラストラクチャへの投資は依然として強力で、全体の GPU ラックの需要は影響を受けず、出荷の年成長率は 30% を超えると予測されています。AMD の全体戦略は、単一の GPU 製品から完全な AI プラットフォームの展開へと拡大し、2026 年下半期からは CPU、GPU、高速インターコネクトを組み合わせた Helios AI ラックソリューションに重点を置き、2027 年に大規模に市場投入する予定です。
さらに、AMD は MI450 プラットフォームの推進を続け、次世代の MI500 プラットフォームを導入する計画で、製品のポジショニングは NVIDIA Rubin Ultra に対抗するものとなります。TrendForce 集邦諮詢は、これらのチップソリューションが液冷冷却技術を全面的に採用しており、AI チップの進化と CSP の AI データセンターアーキテクチャの加速的なアップグレードに伴い、液冷の AI チップへの浸透率が 2025 年の約 33% から 2026 年の 53% に上昇すると予想しています。