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韓国のメディアによると、Samsungは来月、韓国の忠清南道温陽園区に新しい高帯域幅メモリ（HBM）工場の建設を開始する計画で、総投資額は6兆ウォン（約289億元）に達するとのことです。このプロジェクトは、地元政府が必要とする審査作業を完了しました。この拡張プロジェクトは温陽園区内の389,825平方メートルの土地を含み、完成後は主にHBMなどの高性能人工知能（AI）半導体製品の生産能力を拡大し、AIサーバーやデータセンターの継続的に増加する高帯域幅ストレージの需要に応えることを目的としています。
情報によると、忠清南道は関連機関との事前協議を通じて行政審査を加速させ、この都市計画の審査を当初の計画よりも1か月以上早く完了させました。現在の予定では、Samsungは9月に正式に工事を開始する予定ですが、新工場の具体的な完成時期はまだ発表されていません。
Samsungは韓国忠清南道で高帯域幅メモリ工場を拡張する計画
HBMは現在のAIチップ産業チェーンで最も競争が激しい製品の一つとなっています。生成型AIモデルの規模が拡大するにつれて、GPUなどのAIアクセラレーターは高帯域幅および高容量ストレージの需要が急速に増加しています。Samsung、SKハイニックス、MicronはHBMの生産能力を継続的に拡大しています。Samsungは以前にもHBM4の量産を進めており、今年2月には最大速度が13Gbpsに達するHBM4製品が量産出荷段階に入ったと発表しました。
今回の6兆ウォンの投資は、Samsungが韓国忠清地域での長期的な生産拡大計画の一部でもあります。Samsungグループは以前、2040年までに忠清地域に約140兆ウォン（約6762億元）を投資する計画を発表しており、最先端の表示技術、HBMパネル工場、次世代バッテリー、AIサーバーのパッケージ基板など多くの分野を含んでいます。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 投資金額 | 6兆ウォン（約289億元） |
| 計画投資総額 | 140兆ウォン（約6762億元） |
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