Xiaomi、自社開発のXring O3チップが2世代のエネルギー効率を実現し、Apple A19に迫る性能を発揮

小米 Xiaomi は、今後発売予定の Xiaomi 18 Fold に、自社開発の Xring O3 チップを搭載すると発表しました。これは Xring O1 の後継製品です。外部からは O2 の名称をスキップした理由が注目されていますが、Geekerwan のテスト分析によると、新しいチップは O1 に比べてエネルギー効率が二世代分進化し、性能の向上が非常に顕著であるため、ブランドは直接 O3 と命名したとのことです。Xring O3 は矛盾の結晶であり、古いプロセスを使用しているにもかかわらず、今後登場する Dimensity 9600 や Snapdragon 8 Elite Gen 6 と競える実力を備えています。

Xring O3 は TSMC によって 3nm プロセスノード N3P で製造されており、このプロセスは O1 で使用されている N3E の改良版です。また、現在の Dimensity 9500 および Snapdragon 8 Elite Gen 5 にも適用されています。MediaTek と Qualcomm は、新世代の 9600 および Gen 6 チップで 2nm プロセスノードを採用する予定です。小米は新しいチップに Arm C1 シリーズの CPU コアを採用しており、このコアアーキテクチャは Dimensity 9500 および Exynos 2600 にも見られますが、Dimensity 9600 は今後発表される C2 シリーズコアに移行する予定です。

Xring O3 の性能は Apple A19 レベルに迫る

Geekerwan のテスト結果によれば、Xring O3 は性能とエネルギー効率の両面で Dimensity 9500 を上回り、後者のレベルに迫っています。CPU がフルスピードで動作しているとき、そのマルチコア Geekbench スコアは 15,000 点に達し、Apple M5 レベルの性能に近づいています。しかし、この時の消費電力は 20W を超え、スマートフォンデバイスには耐えられません。より合理的な消費電力のレベルでは、Xring O3 は 12,000 点を取得し、Snapdragon 8 Elite Gen 5 の性能レベルに相当し、消費電力は後者の半分です。

Xiaomi 18 Fold はまだ正式に発表されていないため、上記のテストは現在開発ボード上でのみ行われており、スマートフォン版が登場した後に再テストを行い、パッケージ設計が性能に与える影響を確認する予定です。

GPU に関しては、Xring O3 は初めて Arm G2-Ultra NX MC16 を搭載し、新しい 16 コア設計を採用しています。これには、通常のコアと NX 拡張を備えたコアの 2 種類が含まれており、後者は AI 画像のアップスケーリングやゲームフレーム生成を加速するための専用ハードウェアを追加しています。ノートパソコンのアプリケーションシナリオにおいて、この GPU は Intel Lunar Lake を搭載したノートパソコンを超え、M5 ドライブの MacBook に近づきます。デスクトッププラットフォームと比較すると、その性能はデスクトップ級 GeForce GTX 1060 6GB を上回ります。

主要なアプリケーションシナリオ向けのスマートフォンプラットフォームにおいて、この GPU は性能と消費電力の間で優れたバランスを達成し、Apple A19 Pro および Dimensity 9500 の GPU よりも優れた性能を示しています。

LPDDR6 メモリと自社開発 NPU がデータスループットを向上

テスト開発ボードは LPDDR6 RAM を搭載しており、各モジュールは 24-bit データバスを備え、LPDDR5X の 16-bit よりも広いです。開発ボードは 4 組のモジュールを配置し、96-bit のバスを構成し、動作速度は 10,667MT に達し、全体の帯域幅は 113.8GB/s です。しかし、この構成がスマートフォンに適用できるかどうかはまだ観察が必要であり、LPDDR6 ソリューションは LPDDR5X よりもコストが高いです。小米はまた、Xring O3 のために自社開発の NPU を開発しており、INT4 精度で 200 TOPS の演算能力を持っています。この NPU は 8MB の L2 キャッシュを備え、チップ全体では 16MB の SLC を持っています。

Xring O3 は非常に大きな面積のチップであり、Geekerwan によるとそのサイズは 138.3mm² で、内蔵モデムは含まれていません。比較すると、Snapdragon 8 Elite Gen 5 は 126.2mm²、Dimensity 9500 は 140.6mm² で、後者の 2 つは内蔵モデムを備えています。小米チームはハードウェア統合において優れたパフォーマンスを示していますが、製造コストは高額です。さらに、Xring O3 は従来の Package-on-Package パッケージングを採用しており、RAM はチップの上に直接スタックされています。これにより、両者の接続距離が短縮されますが、熱管理には不利です。現代のソリューションでは、チップと RAM を並列に配置し、

冷却システムにより多くのスペースを提供しています。注目すべきは、小米が政治的理由で TSMC の 2nm プロセスを使用することを禁止されているという噂があり、これが N3P ノードを選択した理由かもしれませんが、公式には確認されていません。小米はまた、自社の車載チップ Xring D100 を開発しており、同社の電気自動車に使用される予定です。