9月11日、艾媒鼎榜（iiMedia Apex）は《2026年上半期中国半導体業界上場企業研究開発投入比率50強》及び《2026年上半期中国半導体業界上場企業研究開発投入50強》のランキングを発表しました。データによると、赛微电子は111.56%の研究開発投入比率でランキング1位、長鑫科技は55.37億元の研究開発投入費用で金額ランキング1位に位置しています。
長鑫ストレージ研究開発投入比率ランキング：赛微电子が111.56%で首位、龙芯中科、燧原科技がそれに続きます。研究開発投入比率ランキング上位10社は、順に赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奧微、芯原股份、裕太微です。その中で、赛微电子は111.56%の研究開発投入比率でランキング1位、前年同期比で76.59%増加しています。次いで龙芯中科（87.37%）と燧原科技（57.09%）が続きます。
研究開発投入金額ランキング：長鑫科技が55.37億元でリード、中芯国際、北方华创がその後に続きます。研究開発投入ランキング上位10社は、順に長鑫科技、中芯国際、北方华创、海光資訊、豪威集団、中微公司、長電科技、晶晨股份、华虹宏力、芯原股份です。その中で、長鑫科技は55.37億元の研究開発投入費用でランキング1位；次いで中芯国際（27.25億元）、前年同期比で14.76%増加；北方华创（26.77億元）が続き、前年同期比で28.87%増加しています。
全体データ：7社の研究開発投入比率が50%を超え、7社の研究開発費用が10億元を超えています。データによると、2026年上半期に研究開発投入比率が50%を超える半導体上場企業は7社、研究開発費用が10億元を超える企業も7社あり、高い研究開発投入が技術のイテレーションと市場の拡大を加速させています。
中国半導体業界の研究開発投入が持続的に増加
細分化された競技領域の分化特性が顕著：設備、設計、ファウンドリ、ストレージの投入論理はそれぞれ異なります。細分化された競技領域を見ると、研究開発投入の構造的な分化特性が顕著です。半導体設備は産業チェーンの上流に位置する重要な環節であり、技術的なハードルが高く、研究開発サイクルが長いため、継続的な高強度の投入がプロセスのボトルネックを突破し、国産化率を向上させるための必要条件です。チップ設計分野は「高投入、高リスク」の特性を示しており、半数以上の科創板チップ設計企業の研究開発費用率は20%から50%の範囲にあります。ウエハファウンドリとストレージ分野の研究開発投入規模は大きいですが、投入強度は比較的安定しており、研究開発投入比率は通常7%から13%の間で推移し、相対的に堅実な投入水準となっています。