人工知能と高性能計算チップの需要が引き続き増加しており、先進パッケージングが出荷のリズムに影響を与える重要な要素となっています。最新のサプライチェーン情報によれば、TSMCは今後数年で新たなCoWoS先進パッケージングの増産を開始する計画で、2028年までに関連する生産能力を倍増させ、長期的な納品圧力を緩和することを目指しています。現在、CoWoSはAIアクセラレータカードと高性能チップの重要なパッケージングソリューションとなっています。TSMCはこの分野での技術と量産能力を活かし、長期にわたりNVIDIA、AMD、Broadcomなどの顧客からの注文を受けています。
しかし、過去2年間にわたり先進パッケージングの生産能力を拡大してきたにもかかわらず、市場の需要は明らかに増産の速度を上回っています。業界の試算によれば、NVIDIAだけでTSMCのCoWoS総生産能力の約60%を占めており、上位3社の顧客が合計で85%以上の生産能力を占有しています。このような背景の中、関連する生産ラインの納期は52週から78週以上に引き延ばされており、2026年から2027年の一部の生産能力はすでに前倒しで予約されているとされています。
TSMCは2028年までにCoWoSの生産能力を倍増させる計画
このギャップに対応するため、TSMCは資本支出と工場リソースを動員し、台湾の複数の先進パッケージング工場およびその後の基地の設備設置を加速させ、2028年までに月間生産能力をさらに倍増させることを目指しています。しかし、短期的には供給と需要の不均衡が迅速に緩和されることは難しく、下流の顧客の待機コストが引き続き上昇しているため、一部の注文が外部に移行し始めています。
この過程で、Intelや複数のパッケージング企業が潜在的な受益者となっています。特定の顧客がTSMCから十分なパッケージングの割り当てを得ることが難しいため、市場は一部の注文を先進パッケージング能力を持つ他の供給業者に流すようになっています。IntelはEMIBやEMIB-Tなどの技術を活用して関連する需要を受けており、日月光、シリコンパワー、力成、京元電子などのパッケージング企業も納期がより柔軟で、2.5Dパッケージング能力が徐々に成熟しているため、新たな注文を受けています。
業界全体として見ると、先進パッケージングの重要性が急速に高まっています。先進プロセスと先進パッケージングが深く結びつく中で、生産能力の競争はもはやウェハ製造自体に限らず、後工程のパッケージングにまで及んでいます。TSMCの今回の増産計画は、AIインフラの構築が今後数年にわたり続くという信号とも見なされています。今後数年、先進パッケージングの生産能力の配分と拡張速度は、世界の半導体産業チェーンの構造に引き続き影響を与える可能性があります。