外メディアの報道によると、iPhone 18 Proシリーズのモデム方案は、これまでの噂とは異なる可能性がある。最新の調査によれば、Appleは地域ごとのモデム方案を採用し、iPhone 18 Proモデルを段階的に発売する可能性がある。一部のモデルには自社開発のC2チップが搭載され、残りのモデルにはQualcommのモデムが搭載される予定だ。
AppleはA20 Proチップにウエハーレベルの多チップモジュール（WMCM）アーキテクチャを採用し、プロセッサコアとメモリを並列に配置する計画だ。この方案は、従来の集積ファンアウト型スタッキングパッケージ（InFO-PoP）とは明らかに異なる。現行のInFOパッケージ方案では、Appleは中央処理装置、グラフィックス処理装置、神経ネットワークエンジンを単一の裸チップに統合しており、メモリ仕様の組み合わせは限られている。メモリなどの非計算コア部品はチップパッケージ内部に直接統合されており、独立した外部部品ではない。
Appleはより柔軟なチップ構成バージョンを発表する予定
WMCMパッケージを使用することで、AppleはCPU、GPU、神経ネットワークエンジンを独立した裸チップとして分割できる。これは、Appleがさまざまなコアコンポーネントをより柔軟に自由に組み合わせ、消費者に対してより多様なチップ構成バージョンを提供できることを意味する。
関連報道によれば、iPhone 17 ProとiPhone 18 Proの比較データにおいて、メインカメラセンサーの識別子が0x903から0x905に変更されており、iPhone 18 Proの背面メインカメラが更新されることがほぼ確定している。具体的には、iPhone 17 Proの背面メインカメラはSONY IMX-903センサーを採用しており、外メディアはこれを基に、iPhone 18 Proは新たにカスタマイズされたSONY IMX-905センサーを採用すると推測している。
今回のアップグレードにどのような変更が含まれるかについては、2025年10月、2026年2月、2026年4月の複数の業界リークが、iPhone 18 Proの背面カメラが可変絞りを搭載すると伝えている。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| プロセッサ | A20 Pro |
| カメラセンサー | SONY IMX-905 |
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