AMDは2026年7月24日にAdvancing AI 2026年度大会で、高性能コンピューティングおよび物理AI製品のラインアップを発表し、特にその初のラックマウント型AIソリューションであるAMD Heliosに焦点を当てました。これらの新製品の発表は、増大するAI計算能力の需要に応え、企業の代理型AI分野での発展を支援することを目的としています。
新しいAIインフラストラクチャと製品ラインアップ
今回の大会では、AMDは第6世代AMD EPYC™ CPU、AMD Instinct™ MI400シリーズGPU、AMD Helios™ AIラックマウント型ソリューション、AMD Ryzen™ AI Embedded X100プロセッサ、AMD Kria™ AIシステムモジュールおよびロボット開発プラットフォームなど、複数の新製品を展示しました。特にAMD Heliosは、報告によれば、競合ソリューションに対して¥160（US$1）あたりの推論トークン数が最大30%向上しており、計算効率の優位性を示しています。
AMDの会長兼CEOであるリサ・スー博士は、「AIの次の発展段階は、最前線のモデル、代理型AI、物理AIを含み、スマートアプリケーションがさまざまな分野に普及する新たな機会を創出します。」と述べました。
AMD Helios：高性能なラックマウント型AIソリューション
AMD Heliosラックマウント型ソリューションは、72個の高性能AMD Instinct™ MI455X GPUと18個の第6世代AMD EPYC™ “Venice” CPUを採用し、AMD Pensando™フロントエンドアーキテクチャを介して接続されています。このアーキテクチャは、上方および外部へのスケーラビリティをサポートし、AMD ROCm™オープンソフトウェアによって加速され、卓越した計算性能とメモリ容量を提供します。
OpenAI、Meta、Cerebrasなど、多くのAIラボやクラウドサービスプロバイダーがAMD Heliosを採用しており、市場での人気を示しています。
オープンソフトウェアとAIインフラストラクチャの発展を推進
AMDはまた、ROCm.ai AI駆動開発プラットフォームを発表し、開発者がAMDプラットフォーム上でGPUソフトウェアをより迅速に構築および展開できるよう支援することを目的としています。このプラットフォームの導入により、AMD Instinct MI455X GPUのソフトウェアサポートがさらに加速され、性能が最適化されます。
さらに、AMDの第6世代EPYCプロセッサおよびInstinct MI400シリーズGPUは、クラウド、企業、HPCワークロードに対して強力な性能サポートを提供し、特に代理型AIワークロードにおいてその卓越した性能とエネルギー効率を示しています。
未来のAI発展を展望
AMDの最新の製品ロードマップは、今後数年間にわたり、新アーキテクチャに基づくEPYCサーバーCPUおよびInstinct GPUを継続的に発表し、増大するAI計算能力の需要に応えることを示しています。これらの革新は、AIインフラストラクチャ市場におけるAMDのリーダーシップをさらに強化するでしょう。
総じて、AMDがAAI 2026大会で発表した包括的な計算ソリューションは、代理型AI時代の発展を強力に支援し、業界全体の進歩を促進するものとなるでしょう。