近日、メディアは Apple のグローバル iPhone 製品マーケティング副社長ケアン・デランスと、Apple エンジニアリング副社長で先進技術責任者の陳宗健にインタビューを行いました。陳宗健は長年にわたり Apple の基盤ハードウェア技術の研究開発に関与しており、現在は基帯、ディスプレイ、カメラなどの重要技術を担当しています。Apple の初の折りたたみ式スマートフォン iPhone Duo に関して、二人はこの製品の画面比率、折り目処理、ヒンジのインタラクション、自社開発の基帯などの設計思想を共有しました。
Apple は、折りたたみ式ディスプレイが解決すべき核心的な問題は、他の製品でよく見られる「迷失感」であると考えています。画面が突然大きくなったり、ボタンの位置が移動したり、ページ構造が再配置されたりすることで、ユーザーが行っていた操作が中断され、自分がいるインターフェースを再判断しなければならなくなります。したがって、iPhone Duo は約 1.414:1 の画面比率を採用し、内外のスクリーンは同じアスペクト比を維持しています。展開後の大画面は左右に均等に分割され、外部スクリーンから内部スクリーンに切り替える際にはほぼ等比で拡大されます。Apple は単に iPadOS を折りたたみ式の iPhone に詰め込むのではなく、従来の iPhone と iPad の間に位置するレイアウトロジックを形成しました。Dock、アプリナビゲーション、コントロールは画面の側面に移動され、「ダイナミックアイランド」も初めて縦に配置されました。
Apple iPhone Duo のデザイン理念と技術革新
Apple は、異なるネイティブアプリに特別な処理を行い、開発者ガイドラインで、閉じた状態、半開き、横向き、縦向きに対して固定インターフェースを設計する必要はないと強調しています。システムは Size Classes と新しい Arrangement Views を通じて、利用可能なスペースに基づいてコンテンツの並列、展開、または重ね合わせを自動的に決定します。
折り目という折りたたみ式ディスプレイの最大の痛点について、Apple の表現は非常に控えめで、iPhone Duo が折り目を「消滅」させたとは主張せず、ナノテクスチャーの表面が反射を減少させ、折り目の可視性を低下させることができると述べています。Duo の内側のディスプレイ構造は 10 層の超薄材料を含み、OLED の上下には高強度ガラスがあり、底部にはチタン金属板が追加されており、中間にはカスタム接着層が使用されています。陳宗健は、このチタン板がわずか 120 マイクロメートルの厚さであり、四級のチタン金属を使用していることを明らかにしました。一方、Duo の外殻には強度の高い五級のチタン合金が採用されています。
硬いチタン板が何千回もの折り曲げに耐えられるようにするため、Apple は折りたたみ部分にレーザーで「切り紙」のような構造を刻み込み、応力が折りたたみ部分全体に均等に分配されるようにしています。
ヒンジに関しては、Duo の両側のセンサーが開閉角度を即時にキャッチし、A20 Pro チップと iOS 27 に伝達します。そのため、ヒンジは単なる機械部品ではなく、オペレーティングシステムの入力デバイスとなります。Apple は開発者に対してヒンジ角度をリアルタイムで読み取る API を開放しました。陳宗健は、デバイスが特定の角度にある場合、その角度で既存のインターフェースのタッチインタラクションがもはや意味を持たない場合、ソフトウェアが元のインターフェースをスライドさせて新しいコンテンツを表示することを例示しました。また、Duo が特定の折りたたみ角度にあるとき、一方の画面から発せられる光がもう一方の環境光センサーに干渉する可能性があり、A20 Pro はヒンジ角度を把握しているため、表示ドライブとセンサーの強度を予測して調整することができます。
Apple 自社開発の基帯技術の未来展望
基帯に関して、Apple は 2025 年に iPhone 16e で初の自社開発のセルラー基帯 C1 を発売する計画で、その後 C1X を投入し、iPhone Duo と iPhone 18 Pro Max に搭載される C2 はこの路線を継承します。陳宗健は、基帯は単なる単一のチップではなく、チップ、ファームウェア、ソフトウェアから成るシステム全体であると強調し、C1/C2 の開発には数千人が投入される必要があります。C1X と比較して、C2 のアップロード速度は最大 50% 向上し、消費電力は 15% 減少します。iPhone 17 Pro を基準にすると、C2 のあるセルラーシステムの効率は 35% 向上します。
C2 は、現在のタスクに本当に必要なハードウェアのみを起動し、制御をアンテナにまで拡張します。その機械学習モデルは、大量の実データでトレーニングされ、その後直接基帯チップ上で実行されます。ただし、彼は特に AI/ML 技術は既存のデータ駆動アルゴリズムの代替品ではないと強調しました。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| プロセッサ | A20 Pro |
| 画面比率 | 1.414:1 |
| 基帯 | C2 |
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