日本の半導体企業、米空軍演習でエッジコンピューティングチップの戦場での応用を検証
カテゴリー エンジニアリング
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中国、2.1億ドルのダイヤモンド半導体プロジェクトを始動し、先進的なチップ材料の開発を推進
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