iPhone 18 Pro、長鑫のDRAM封装技術を採用しない可能性が低下

外部メディアの報道によると、中国のストレージチップメーカーである長鑫存儲は、AppleのiPhoneサプライチェーンに参入する可能性があると伝えられていましたが、最新の情報では、この協力はiPhone 18 Proでは実現が難しいことが示されています。ただし、その理由は外部からの圧力ではなく、技術的な深い結びつきによるものです。

複数の情報によると、Appleの次世代フラッグシップチップA20 Proは、パッケージング技術において大きな調整を行い、長年使用されてきたPoP（積層パッケージ）方式を廃止し、新しいWMCM（ウェーハレベルマルチチップモジュールパッケージ）技術を採用する予定です。WMCMは、より小型の中でチップとメモリの高密度統合を実現し、性能向上とスペースの節約に明らかな助けとなります。しかし、コインの裏側として、この技術はチップとメモリの間の調整が非常に精密であることを要求し、いかなる変更も大量のテストと検証を再度行う必要があります。

Apple iPhone 18 Proは韓国のサプライヤーのメモリ技術に依存し続ける

SamsungとSKハイニックスは長年にわたりAppleと密接に協力しており、iPhoneのメモリニーズに対して深い最適化を行っています。これは、A20 Proの開発段階で、これらの韓国企業のDRAMを基準に適応される可能性が高いことを意味します。発売日が近づき、開発サイクルが厳しい状況下で、長鑫存儲のソリューションに急遽切り替えるには長い検証プロセスが必要であり、実際の操作は非常に困難です。

ただし、長鑫存儲には完全に機会がないわけではありません。ある分析によれば、標準版iPhone 18とよりエントリーモデルのiPhone 18eは、開発のペースが比較的緩やかであるため、Appleには長鑫存儲のDRAMの適応検証作業を完了するための余裕があります。さらに、サプライチェーンリスクを分散させる観点から、AI機能によるスマートフォンのメモリ需要の急激な増加に直面して、Appleには単一のサプライヤーへの依存度を下げる動機も確かにあります。

総合的に見ると、iPhone 18 Proシリーズが長鑫存儲のDRAMを採用する可能性は低いですが、Appleが中国のストレージメーカーをサプライチェーンに取り入れる窓口は閉じていません。将来的には、標準モデルから試験的に始め、状況に応じてより高級な製品ラインに浸透していくかもしれません。

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