近日、Apple iPhone 18 Pro と iPhone 18 Pro Max のマザーボードの高解像度画像がソーシャルプラットフォームで公開されました。その中で最も注目されているのは、A20 Proチップとその独特なウエハーレベルの多チップモジュールパッケージ設計です。前世代と比較して、A20 ProはDRAMをチップの側面に移動させ、熱性能を改善しています。また、これはApple初の2nmプロセスを採用したSoCでもあります。
A20 Proチップの設計と性能向上
A20 Proは、A19 Proと同じパッケージサイズを維持しているとされているものの、最新の公開画像からはチップのダイサイズが明らかに大きくなっており、アップグレードされた新しいモジュールを収容しています。その中で、ニューラルネットワークエンジンの規模が拡大し、エッジAI計算に寄与することが期待されています。さらに注目すべきは、A20 Proが初めて96ビットのLPDDR6メモリを搭載する可能性があることです。この新しい規格は、帯域幅とエネルギー効率の両方で向上しており、AI性能の向上とバッテリー寿命の延長に寄与します。しかし、現在公開されている画像にはLPDDR6の明確なラベルは見当たらず、最終的な構成は公式の発表を待つ必要があります。
通信基帯に関しては、iPhone 18 ProはAppleが自社開発したC2基帯を完全には採用していません。以前のリーク情報によると、AppleはQualcommを完全には捨てていないことが示されています。Appleは引き続きQualcommの5G基帯チップを搭載する予定で、Snapdragon X80の可能性が高いです。マザーボード上に「PMX75」とラベル付けされた部分も、このマザーボードがアメリカ市場向けであることを確認しています。さらに、画像にはAppleの自社開発チップも見られ、2つのフラッグシップモデルの電源管理に使用され、性能とエネルギー効率の間で動的に配分される可能性があります。
Appleは9月の発表会でiPhone 18シリーズを正式に発表予定
Appleは9月の発表会でiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxを正式に発表する予定で、その際に折りたたみ式iPhoneも同時に登場することが期待されています。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| プロセッサ/SoC | A20 Pro (2nm) |
| RAM | 96ビット LPDDR6 |
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