外メディアの報道によると、iPhone 18 Proシリーズのモデムの選択肢は、これまでの噂とは明確に異なる可能性があります。最新の調査によれば、Appleは地域ごとに異なるモデムの選択肢を採用し、iPhone 18 Proモデルを段階的に発売する可能性があり、一部のモデルには自社開発のC2チップが搭載され、残りのモデルにはQualcommのモデムが装備されるとのことです。
AppleはA20 Proチップにウエハーレベルの多チップモジュール（WMCM）アーキテクチャを採用し、プロセッサコアとメモリを並列に配置する計画です。このアプローチは、従来の集積ファンアウト型スタッキングパッケージ（InFO-PoP）とは明らかに異なります。現在のInFOパッケージでは、Appleは中央処理装置、グラフィックス処理装置、神経ネットワークエンジンを単一の裸チップに統合しており、メモリの仕様は限られています。メモリなどの計算コア以外のコンポーネントは、独立した外部コンポーネントではなく、チップパッケージ内部に直接統合されています。
Appleはより柔軟なチップ構成バージョンを発表予定
WMCMパッケージを使用することで、AppleはCPU、GPU、神経ネットワークエンジンを独立した裸チップとして分離することができます。これは、Appleがさまざまなコアコンポーネントをより柔軟に自由に組み合わせることができ、消費者に対してより多様なチップ構成バージョンを提供できることを意味します。
関連報道によれば、iPhone 17 ProとiPhone 18 Proの比較データにおいて、メインカメラセンサーの識別子が0x903から0x905に変更されており、iPhone 18 Proの背面メインカメラが更新されることがほぼ確定しています。具体的には、iPhone 17 Proの背面メインカメラはSONY IMX-903センサーを採用しており、外メディアはこれを基に、iPhone 18 Proは新たにカスタマイズされたSONY IMX-905センサーに変更されると推測しています。
今回のアップグレードに含まれる変更点については、2025年10月、2026年2月、2026年4月の複数の業界リークが、iPhone 18 Proの背面カメラが可変絞りを搭載すると伝えています。
項目 規格 プロセッサ A20 Pro カメラセンサー SONY IMX-905