最近、AppleのiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxのマザーボードの高解像度画像がソーシャルメディアで公開され、その中で最も注目を集めているのはA20 Proチップとその独特なウエハーレベルの多チップモジュールパッケージデザインです。前世代と比較して、A20 ProはDRAMをチップの側面に移動させ、熱管理性能を改善しています。また、これはApple初の2nmプロセスを採用したSoCです。
A20 Proチップの設計と性能向上
A20 ProはA19 Proと同じパッケージサイズを維持しているとされていますが、最新の公開された画像からは、チップの裸チップ面積が明らかに増加しており、アップグレードされた新しいモジュールを収容するためのものです。その中で、ニューラルネットワークエンジンの規模が拡大し、エッジAI計算において重要な役割を果たすことになります。さらに注目すべきは、A20 Proが初めて96ビットのLPDDR6メモリを搭載する可能性があることで、新しい規格は帯域幅とエネルギー効率の両方で向上しており、AI性能の向上とバッテリー寿命の延長に寄与します。ただし、現在公開されている画像にはLPDDR6の明確な表示はなく、最終的な構成は公式の発表を待つ必要があります。
通信ベースバンドに関して、iPhone 18 ProはApple独自のC2ベースバンドを完全には採用していません。以前のリーク情報によれば、AppleはQualcommを完全には捨てていないことが示されています。Appleは引き続きQualcommの5Gベースバンドチップを搭載する予定で、Snapdragon X80である可能性が高いです。マザーボード上の「PMX75」と表示された部分も、このマザーボードがアメリカ市場向けであることを確認しています。さらに、画像にはAppleの独自チップも見られ、2つのフラッグシップモデルの電力供給を制御し、性能とエネルギー効率の間で動的に配分を行う可能性があります。
Appleは9月の発表会でiPhone 18シリーズを正式に発表予定
Appleは9月の発表会でiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxを正式に発表する予定で、その際に折りたたみ式iPhoneも同時に登場することが期待されています。
項目 規格 プロセッサ/SoC A20 Pro (2nm) RAM 96ビット LPDDR6