Qualcomm Technologies Inc. は、Amazon（Amazon）と協力して、大規模にカスタムチップを提供し、大型人工知能データセンターのAI推論に焦点を当てています。両社は、1.6Tの伝送速度と将来の技術ソリューションを目指した光ファイバー接続ソリューションの開発にも取り組んでいます。Qualcommの社長兼CEOであるCristiano Amonは、「AIの需要が加速する中、データセンターのインフラは、性能と効率を向上させるために、計算および接続性の面で進化する必要があります。」と述べています。
彼は、「QualcommはAWSと協力して、カスタムチップと接続ソリューションを提供できることを嬉しく思います。数十年にわたる先進的な処理と省エネルギー計算のリーダーシップを組み合わせ、画期的な性能をもたらし、次世代AIインフラの発展を促進します。」と指摘しました。 AIワークロードの指数的な増加に伴い、計算、ストレージ、ネットワーク、およびメモリ帯域幅の需要は前例のない高まりを見せています。この協力により、Amazonの包括的で安全かつコスト効率の高いAIインフラと、Qualcommの省エネルギー処理、チップ設計、システムレベルの統合のリーダーシップが組み合わさります。
プレスリリースによると、QualcommとAmazonは、高性能の光ファイバー接続ソリューションを共同開発し、AIインフラの増大する規模と帯域幅の需要をサポートします。この協力は、Qualcommの先進的なSerDesおよび光学デジタル信号処理技術を活用します。
QualcommとAmazonの協力はAIインフラの発展を推進します
協力を拡大する中で、QualcommはAWS AIインフラの利用を深め、Amazon Bedrockを含む電子設計自動化（EDA）ワークロードのニーズに応え、チップ設計サイクルの短縮を目指します。現代のAIデータセンターは、大規模な相互接続システムとなりつつあり、数千の計算デバイスが大量のデータを交換する必要があります。AIワークロードの拡大に伴い、プロセッサ間のデータ転送が重要なボトルネックになる可能性があります。 この課題に対処するために、QualcommとAmazonは高性能の光ファイバー接続ソリューションを共同開発しています。
両社の目標は、伝送速度が1.6兆ビット毎秒に達するソリューションを実現し、将来のより高い帯域幅技術の発展を目指しています。この作業は、QualcommのSerDesおよび光学デジタル信号処理技術に関する専門知識を活用します。これらの技術は、大規模計算システムの異なるコンポーネント間でデータを迅速に転送するために不可欠です。Amazonはデータセンターのチップ開発において豊富な経験を持ち、Qualcommとの協力により、AI推論のニーズに特化したチップを開発するためのもう一つの半導体専門知識を加えることができます。
Qualcommは、この協力が複数世代のカスタムチップをカバーすることを示しており、両社が単一の製品に対する開発だけでなく、長期的な技術ロードマップを策定する意向があることを示しています。
項目 規格 伝送速度 1.6T