Qualcomm、新型Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proプロセッサの仕様を公開 2nmプロセス採用

Qualcomm の新しいフラッグシッププロセッサ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro の詳細な技術仕様が最近明らかになりました。このチップの型番は SM8975 です。関連する技術分析によると、このチップは台積電の N2P プロセスで製造されており、Qualcomm 初の 2 ナノメートルプロセスを採用したフラッグシップチップで、チップ面積は約 134 平方ミリメートルで、前世代製品よりも増加しています。

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro の技術仕様が大幅に向上

CPU アーキテクチャにおいて、このチップは 2+3+3 のオクタコア構成を採用しており、2 つの超大コア、3 つのパフォーマンスコア、3 つの効率コアを含んでいます。グラフィックス処理ユニットは Adreno 850 GPU にアップグレードされ、18MB のグラフィックスキャッシュを備え、より精密な動的クロックおよび電圧調整システムを導入し、マルチタスク処理時の応答速度を向上させています。

このチップの重要なアップグレードの一つは、人工知能フレーム融合技術の導入です。GPU シェーダ内のマトリックス演算ユニットを通じて、この機能は人工知能超解像技術とフレーム生成をサポートし、動き補償技術を使用してビデオのフレーム補完を実現し、画面の滑らかさを向上させます。さらに、このチップは 16MB の二次キャッシュと 8MB のシステムキャッシュを搭載し、LPDDR5X および新世代 LPDDR6 メモリ標準をサポートしています。

通信能力において、Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro は QualcommX105 モデムを統合し、SDR765 および SDR885 RF モジュールと組み合わせています。SDR885 モジュールはミリ波と Sub-6 GHz バンドをサポートし、3GPP Release 18 無線標準に対応し、4×4 MIMO 技術をサポートしており、より高速な 5G 接続体験を提供することを目指しています。

標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 と比較して、Pro バージョンは GPU 仕様、キャッシュ容量、人工知能ハードウェアサポート、およびメモリ互換性の面で大幅に向上しています。現在、Qualcomm はこのチップの最終クロック周波数などの性能データについて公式に確認していません。業界の分析では、このチップは今後多くのフラッグシップスマートフォン製品に応用される見込みです。