SamsungとArmが2nmエッジAIチップを共同開発、OpenAIが潜在的な顧客に浮上

Samsung は、チップアーキテクチャ設計会社 Arm と共同で次世代デバイス向け人工知能チップの開発を進めています。ブロガー @i 冰宇宙 の情報によれば、Samsung は Arm と協力契約を締結し、次世代デバイス向け人工知能（Edge AI）システムオンチップ（SoC）の共同開発を正式に開始しました。Arm はこのプロジェクトに対する自然資源工学（NRE）資金の使用を承認しており、協力が実質的な進展段階に入ったことを示しています。

Samsung と Arm が共同でデバイス向け人工知能チップを開発

今回の協力は、限定使用許可（LUL）契約に基づいています。チップは Arm の AIC（AI Accelerator）アーキテクチャと RTL コードを基に、Samsung System LSI 事業部が具体的なシステムオンチップ設計を担当します。Arm は技術協力パートナーとして設計支援を行い、Samsung と共同でプロジェクトの進捗を管理します。Samsung は全体の製造と最終納品を担当します。製造プロセスに関しては、チップは Samsung のウェーハファウンドリ部門によって、2nm 製造技術で量産されます。

このチップは主にデバイス向け人工知能シナリオを対象としており、データの中央クラウド処理能力への依存を減らし、エンドデバイスのローカル計算効率を向上させることを目指しています。業界では、エッジデバイスエコシステムを拡大している OpenAI が、このカスタマイズされたチップの重要な潜在顧客である可能性があると推測されています。ただし、原文では OpenAI と Samsung または Arm の間で何らかの調達契約が成立していることは明らかにされていません。

Samsung にとって、この共同開発はチップ設計とウェーハファウンドリビジネス間の内部協調を強化し、2nm 製造プロセスにおけるデバイス向け人工知能分野での量産経験を蓄積することができます。この経験は、Samsung がより多くの高性能人工知能チップの受注を獲得し、先進的な製造市場での競争力をさらに拡大するのに役立ちます。

利益声明：この記事には提携企業の製品リンクが含まれており、リンクを通じて購入された場合、TechRitual はコミッション収入を得る可能性がありますが、製品評価や推奨には影響しません。詳細はプライバシーポリシーをご覧ください。