Samsung Samsung が今年初めて発表した「パスポート型」ワイドスクリーン折りたたみスマートフォン Galaxy Z Fold 8 は、市場の需要が予想を超え、重要な部品供給危機に直面しています。業界の情報によると、Samsung は Z Fold 8 の部品発注量を大幅に引き上げており、特にディスプレイドライバIC（DDI）の供給が非常に厳しい状況です。このICは Samsung 電子システム LSI 事業部が設計し、台湾のファウンドリ企業である聯電（UMC）が22ナノメートルプロセスで製造しています。
DDI 生産能力が飽和 聯電は「スーパーホットラン」緊急リクエストを拒否
業界関係者によると、聯電の22ナノメートルプロセスの生産能力はすでに上限に達しています。Samsung は聯電に「スーパーホットラン」（Super Hot Run）という緊急サービスリクエストを提出し、Z Fold 8 DDI の生産を加速させたいと考えていますが、聯電は生産能力が飽和していることを理由にこれを拒否しました。半導体ウェハ工場の生産速度は通常運転、ホットラン、スーパーホットランの3つのレベルに分かれ、スーパーホットランは最高の優先順位に位置します。しかし、聯電の22ナノメートルラインは他のチップの生産も担当しているため、Samsung のために加速する場合、他の顧客の生産スケジュールを調整する必要があり、実際の実行は非常に困難です。
DDI供給の危機の深層的な原因は、その高度なカスタマイズ特性にあります。LPDDRなどの汎用DRAMとは異なり、後者は異なるモデル間で在庫を柔軟に調整できますが、DDIはディスプレイ用のカスタムチップであり、異なる機種の仕様は互換性がありません。Z Fold 8、Z Fold 8 Ultra、Z Flip 8 の3つの折りたたみ機はそれぞれ独自のDDI設計を持っており、相互に代替することはできません。Samsung 電子は本来来年の新機種開発のために確保していたDDI在庫を、優先的にZ Fold 8の量産に振り分けています。
標準プロセス（通常運転）で計算すると、DDIの生産サイクルは約4ヶ月です。DDI製品はまず Samsung Display に納品され、OLEDパネルと組み合わされ、その後Samsung電子によって全体の組み立てが行われます。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 機型 | Samsung Galaxy Z Fold 8 |
| 顯示驅動晶片（DDI）製程 | 22 ナノメートル |
| DDI 設計部門 | Samsung 電子システム LSI 事業部 |
| DDI 代工廠 | 聯電（UMC） |
| 標準生産週期 | 約 4 ヶ月 |
| 関連型番 | Z Fold 8、Z Fold 8 Ultra、Z Flip 8 |
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