外メディアの報道によると、NVIDIAを除くTSMC、Samsung Electronicsなどの先進的なファウンドリは、シリコンフォトニクス技術を次世代半導体パッケージングのコア技術と見なし、共同パッケージング光学（CPO）の商業化を加速しています。CPOの核心的な考え方は、従来の電気信号によるチップ間データ伝送を廃止し、光路相互接続技術を使用することです。この技術は、シリコンフォトニックチップとグラフィックプロセッサ（GPU）などの大量データを高速処理する必要がある高性能半導体を統合パッケージングします。
シリコンフォトニクス技術の本質は、チップ内部の従来の電気信号伝送ラインを光通路に置き換えることです。従来の銅線配線と比較して、光路伝送の信号損失は低く、発熱も少なく、より低い消費電力とより高速で大量データを伝送することができます。TSMCは現在、自社開発の光学パッケージングプラットフォームCOUPEの商用化を進めており、このプラットフォームは光学裸チップと回路裸チップを三次元スタッキングし、信号損失を大幅に低減します。TSMCはNVIDIAやBroadcomなどの世界的なテクノロジー企業と協力し、シリコンフォトニクスの標準エコシステムを主導しており、量産準備が完了したとのことで、今年下半期に大規模生産を開始する予定です。
Samsung ElectronicsがCPOソリューションの開発を加速
Samsung Electronicsも、メモリバッファと光学I/O技術を組み合わせた次世代CPOソリューションの開発を加速しており、最も早く来年に初代ソリューションの量産を開始する見込みです。最近、Samsungは大手光通信モジュール企業から研究開発プロジェクトの受注に成功しました。このプロジェクトは、韓国政府が主導するK-On-Deviceプロジェクトの一部であり、ドローン用のAI SoCを開発することを目的としており、今年下半期に量産を開始する計画です。