外部メディアの報道によると、NVIDIAを除く、TSMC、Samsung電子などの先進的なファウンドリは、シリコンフォトニクス技術を次世代半導体パッケージの核心技術と見なし、共封装光学（CPO）の商業化を加速しています。CPOの核心的な考え方は、従来の電気信号によるチップ間データ伝送を排除し、光路相互接続技術に置き換えることです。この技術は、シリコンフォトニックチップをグラフィックプロセッサ（GPU）などの大量データを高速処理する必要がある高性能半導体と統合パッケージ化します。
シリコンフォトニクス技術の本質は、チップ内部の従来の電気信号伝送ラインを光通路に置き換えることです。従来の銅線配線と比較して、光路伝送の信号損失は低く、発熱も少なく、より低い消費電力とより高速で大量データを伝送することができます。TSMCは現在、自社開発の光学パッケージプラットフォームCOUPEの商用化を進めており、このプラットフォームは光学裸チップと回路裸チップを三次元スタッキングし、信号損失を大幅に低減します。TSMCはNVIDIA、Broadcomなどの世界的なテクノロジー企業と協力し、シリコンフォトニクスの標準エコシステムを主導しており、量産準備が完了したとのことです。今年下半期から大規模生産を開始する予定です。
Samsung電子がCPOソリューションの開発を加速
Samsung電子も、メモリバッファと光学I/O技術を組み合わせた次世代CPOソリューションの開発を加速しており、最も早く来年に初代ソリューションの量産を開始する予定です。最近、Samsungは大手光通信モジュール企業から研究開発プロジェクトの受注に成功しました。このプロジェクトは韓国政府主導のK-On-Deviceプロジェクトの一環であり、ドローン用のAI SoCを開発することを目的としており、今年下半期から量産を開始する計画です。
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