サムスン、AI半導体エコシステムを推進し開発周期を9ヶ月に短縮

Samsung の半導体ファウンドリ部門は、ファウンドリを持たない顧客がチップメーカーを選ぶ際に最も重視するプロセス競争力、開発速度、インフラ準備の三つのニーズに応えるカスタマイズソリューションを提供し、人工知能（AI）半導体エコシステムの主導権を確保することを目指しています。9月15日、Samsung の半導体ファウンドリ部門 SAFE-IP グループの責任者である金洛信氏は、「IP-SoC Day Korea 2026」で同社のカスタマイズ戦略と主要顧客の成功事例を共有しました。

IP-SoC Dayは、半導体設計資産（IP）市場を運営するDesign&Reuse（D&R）が主催する会議で、毎年韓国、アメリカ、中国、ヨーロッパなどで開催されています。金洛信氏は、AIのパラダイムシフトに伴い、製品の発売速度が加速し、顧客が1年以内に新しいチップを製造しなければならない状況に直面していると述べました。このため、Samsungのファウンドリは、顧客の三つの核心ニーズを完全にサポートするカスタマイズソリューションを提供し、そのエコシステムの主導権を確保しています。

Samsung ファウンドリが顧客のニーズに応えるカスタマイズソリューションを提供

Samsung ファウンドリは、カスタマイズソリューションが実際の市場成果に転換されていると述べ、三つの主要顧客の成功事例を共有しました。第一の事例は、国内の代表的なAIアクセラレータ企業のもので、同企業はSamsungの4nmプロセスを利用して、高帯域幅メモリ（HBM）、神経ネットワークプロセッサ（NPU）など複数の裸チップをシリコン中間層に統合した多チップ製品を開発しました。全体的な電力/信号完全性（PI/SI）ソリューションのサポートにより、電力効率が最適化され、現在量産中です。この企業はRebellionsであると推測されています。

第二の事例は、巨大なチップ面積を持つGroqの超大型LPUアクセラレータで、700㎟以上の大型裸チップ上に4GB以上のカスタムSRAMを統合し、安定した良品率を確保し、生産課題を解決しました。高速インターフェースIPの立ち上げとロジック冗長技術により、良品率と目標性能（PPA）の二重の保障が実現されました。この事例の主役は、NVIDIAに買収されたGroqのようです。

第三の事例は、次世代自動運転市場をリードする2nm車載チップに関するもので、通常2〜3年かかる開発サイクルが9ヶ月に短縮されました。設計移行ソリューション、初期PPA分析、AIと機械学習に基づく自動化プラットフォームを全面的に活用することで、超高速の流し込みが実現されました。この企業はアメリカのTeslaであると推測されています。

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