韓国の《ET News》によると、人工知能（AI）チップおよびカスタムチップの開発競争が続く中、世界の電子設計自動化（EDA）および半導体知的財産（IP）市場は引き続き二桁成長を維持しています。国際半導体産業協会（SEMI）傘下の電子システム設計連盟が発表したデータによれば、2026年第1四半期の世界の電子システム設計業界の収益は57.478億ドルに達し、前年同期の50.983億ドルから12.7%の増加を記録しました。最近の4四半期の収益は、前の4四半期と比較して平均増加率が10.3%に達しており、業界の成長は単一四半期の変動ではなく、より安定した上昇傾向を示しています。
AIアクセラレーターおよびデータセンター向けカスタムチップ（ASIC）の開発需要の増加が、市場拡大の重要な要因であると理解されています。チップ設計の複雑さが増す中、企業は設計、シミュレーション、検証ツールへの依存度をさらに深めています。同時に、研究開発サイクルを短縮し、設計リスクを低減するために、ますます多くの企業が検証済みの半導体IPモジュールを採用し始めています。
世界の電子設計自動化市場は引き続き成長
ビジネス面では、コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）および半導体IPが主要な成長ドライバーとなっています。その中で、CAEビジネスの第1四半期の収益は20.184億ドルで、前年同期比15.5%の増加を記録しました。半導体IPビジネスの収益は23.325億ドルに達し、前年同期比14.1%の増加を示しました。
地域別のパフォーマンスを見ると、アジア太平洋市場が最も急成長しています。2026年第1四半期、アジア太平洋地域の電子システム設計製品およびサービスの調達額は22.644億ドルに達し、前年同期比17.7%の増加を記録しました。ヨーロッパ、中東、アフリカ地域の調達額は7.664億ドルで、前年同期比17.6%の増加を示しました。一方、アメリカ市場は24.338億ドルに達し、前年同期比10.2%の増加を記録しました。