中国のチップスタートアップ企業、東方算鑫は最近、新しいプロセッサアーキテクチャを発表し、米国の輸出規制の影響を受ける先進半導体製造への依存を減らすことでNVIDIAと競争できると主張しています。同社は、ソフトウェア定義計算と3Dスタッキング近接メモリ技術に賭けており、最新の製造プロセスに依存せずに計算性能を向上させることを目指しています。この上海に本社を置くスタートアップは、月曜日の発表イベントでそのフラッグシップDF1000プロセッサを紹介しました。このチップは14nmプロセス技術に基づいて設計されており、計算ワークロードのために特別に作られており、520万億回のBF16性能、6.4TB/sのメモリ帯域幅、900GB/sのチップ間通信帯域幅を提供すると主張しています。
同社は、DF1000が量産の準備が整っており、年末までに出荷を開始する予定であると述べています。
さらに、東方算鑫は、DF2000を2026年末に、DF3000を2027年に発売する計画を概説し、NVIDIAのH200およびB300プロセッサを超えることを目指しています。東方算鑫は、より小さな製造プロセスに依存するのではなく、チップのデータ処理と移動方法を再設計することで性能を向上させています。この戦略は、中国のチップ企業が単により小さな製造プロセスに依存するのではなく、アーキテクチャの革新を探求しているというより広範な変化を反映しています。
最先端の製造技術へのアクセスが依然として制限される中、企業はソフトウェアの最適化、メモリ設計、チップパッケージングを通じて全体的なシステム性能を向上させることをますます求めています。
チップアーキテクチャの再考
同社のソフトウェア定義計算アプローチは、異なるワークロードに合わせて計算およびデータフローリソースを動的に再構成することができます。同時に、同社の3Dスタッキング近接メモリアーキテクチャは、メモリを処理コアの近くに垂直にスタッキングすることで、データ転送の距離を短縮します。同社によれば、これによりレイテンシが低下し、メモリアクセスが改善され、エネルギー消費が削減され、現在米国の制限を受けている最先端のチップ製造技術への依存が減少します。創業者の魏少軍は発表会で、「私たちは自分たちの道を切り開かなければならない。この道は他者が設定した枠組みの中で受動的に追いかけるものではない」と述べました。
「私たちは独立したアーキテクチャ、オリジナル技術、自給自足のエコシステム、安全で制御可能なサプライチェーンが必要です。」
このスタートアップは、DF1000に関連するサポートハードウェアとして、電風加速モジュール、TY64スーパー ノード、QY100統合計算デバイスを紹介しました。開発者を引き付けるために、同社はCAAPと呼ばれるオープンソフトウェアスタックを立ち上げ、主流の開発フレームワークやオペレーター、スーパー ノード、計算クラスター向けのカスタムプログラミングをサポートしています。
野心的な計画
積極的な計画を持ちながらも、魏少軍は同社のアプローチが中国の半導体業界が直面しているすべての課題を解決しているわけではないと認めています。彼は、複数のシリコン層をスタッキングすることが製造歩留まりを低下させる可能性があること、そして限られた国内の先進製造プロセスへのアクセスが性能向上の最大の障害であることを指摘しました。東方算鑫は設立から約2年が経ち、国家投資ファンドや小米、京東、雲峯資本に関連するベンチャーキャピタルの支援を受けています。同社は、確立されたグローバルチップメーカーに挑戦するために、ハードウェアとソフトウェアのエコシステムを拡大し続ける計画だと述べています。
項目 規格 プロセッサ DF1000 製造技術 14nm メモリ帯域幅 6.4TB/s チップ間通信帯域幅 900GB/s