小米、玄戒三チップと2つのプロトタイプを発表 – 玄戒O100プロトタイプはエッジAIモデルに対応

小米は最近、玄戒チップ技術のコミュニケーション会を開催し、「玄戒三芯」を正式に発表しました：玄戒 O3、玄戒 O100、そして玄戒 D100で、同時に2つのプロトタイプデバイスも展示しました。会議で公開された技術の詳細は、小米がスマートフォンのSoCからエッジAIアクセラレーターチップおよび自動運転チップの分野に拡張し、完全な自社チップ製品ラインを構築しようとしていることを示しています。

その中で、玄戒 O100プロトタイプはエッジ側の大モデル高速AIデモ端末として位置付けられ、玄戒 O3とO100のデュアルチップ協調計算アーキテクチャを採用しています。ハードウェア面では、従来のスマートフォンのイメージモジュールを廃止し、主板をすべて再設計し、アクティブ風冷却システムを追加し、最大10ワットの冷却能力をサポートしています。ソフトウェア面では、デバイスにXiaomi MiMoエッジモデルが内蔵されており、実測推論速度は毎秒295トークンに達します。

玄戒 O3 フラッグシップ SoC スコア 522万を突破

玄戒 O3は小米が最高級製品のために開発したAIフラッグシップSoCで、AnTuTuスコアは522万点に達し、500万点の壁を突破した初のフラッグシップSoCです。CPUは10コアの全大核設計を採用し、多コアスコアは初めて15000点を突破し、性能は60%向上しています。GPUの面では、初めてG2-Ultra NXグラフィックスプロセッサを搭載し、性能は85%向上し、消費電力は64%低下しています。

玄戒 O100は小米初のエッジ側大モデル向けに設計された高帯域幅AIアクセラレーターチップで、業界初の6nmウェハーレベルの垂直積層（Wafer on Wafer）先進パッケージ製品であり、ハイブリッドボンディング技術を組み合わせて1.4ミクロンのボンディング間隔を実現しています。

玄戒 D100は、中国国内初の3nm自動運転高計算力AIチップで、3nmプロセスを採用し、20コアの高性能CPUと16コアの高計算力NPUで構成されています。このチップは最大160GBの統一メモリをサポートし、ローカルで200Bパラメータ規模の超大モデルを展開できます。

AI Cube Prototype ミニPCも同時発表

コミュニケーション会では、小米AI Cube PrototypeミニPCも同時に登場しました。このエンジニアリング版製品は、玄戒 O3、玄戒 O100、そして玄戒 D100の3チップの組み合わせを採用し、大モデルのローカル展開をサポートし、小米の三芯協調のアプリケーションシーンをさらに示しています。

全体的に、玄戒三芯はそれぞれフラッグシップスマートフォンSoC、エッジAI加速、自動運転高計算力の3つのシーンに対応しており、デュアルチップおよびトリプルチップのプロトタイプデバイスを加えて、小米は単一チップからスマートフォン、さらにはミニPCへの完全なエッジAI計算レイアウトを示そうとしています。