小米は、8月24日午後に玄戒チップの最新進展発表会を開催することを公式に発表しました。その際、小米の玄戒チップ責任者である朱丹が画像ライブ形式で新世代プロセッサの技術的詳細を紹介します。この発表は、初の玄戒チップが登場してから約459日後に行われ、小米の自主開発チップ製品ラインが新たなイテレーションサイクルに入ることを示しています。
情報によると、小米は2025年5月22日に初のフラッグシッププロセッサである玄戒 O1を正式に発表しました。このチップは小米の玄戒チームが4年以上の歳月をかけて自主開発したもので、3nmプロセス技術を採用しています。玄戒 O1はフラッグシップ級のSoC（システムオンチップ）で、そのCPUは「2+4+2+2」の10コア4クラスターアーキテクチャ設計を採用しており、3.9GHzの主クロックを持つCortex-X925の超大コア2つが複雑な計算タスクを処理し、3.4GHzの主クロックを持つCortex-A725の大コア4つが高効率な計算を担当します。さらに、1.9GHzの主クロックを持つCortex-A725の大コア2つが性能と消費電力のバランスを取ります。
最後に、1.8GHzのCortex-A520の小コア2つが低消費電力シーンを専門に処理し、全体のエネルギー効率を最適化します。
技術面では、玄戒 O1は上述の4クラスター分担アーキテクチャを通じて、異なるアプリケーションシーンで計算リソースを柔軟に調整できます。高負荷シーンはX925の超大コアが主導し、日常のマルチタスク操作はCortex-A725の大コアグループが担い、待機または軽度使用時にはCortex-A520の小コアが担当し、性能とバッテリー持続を両立させる計算システムを形成します。小米は、このアーキテクチャ設計の目標はフラッグシップ級の計算性能をさまざまな使用シーンで安定して発揮させることだと述べています。
玄戒 O1 出荷量が100万を突破、小米のチップビジネスがスケール化段階に入る
小米グループの2026年第2四半期業績電話会議で、グループパートナー兼社長の盧偉冰は、昨年発売された玄戒 O1チップが現在、3つの端末デバイスでの累計出荷量が100万個を突破し、フラッグシップチップのスケール検証を達成したことを明らかにしました。これは、玄戒プラットフォームが量産と市場検証を通過したことを意味し、次世代製品の開発の基盤を築くものです。盧偉冰はまた、小米が9月に新製品発表の集中期に入ることを指摘し、その際には一連のフラッグシップ製品が続々と上市される予定で、新しい世代の小米玄戒チップも正式に発表される予定です。
市場分析によれば、玄戒 O1の出荷量が100万を突破したことは、小米が自主チップの設計から量産までの完全なチェーンを初めて確立したことを意味します。中国のスマートフォン市場がますます競争が激化する中で、自社開発チップの能力はブランドの差別化とサプライチェーンの自主制御の重要な指標と見なされています。次世代の玄戒チップが間もなく登場する中で、小米のフラッグシッププロセッサー分野における技術的配置は新たな段階に入ります。
項目 規格 製程 3nm CPU 架構 2+4+2+2 十核四叢集 Cortex-X925 超大核 2 顆,主頻 3.9GHz Cortex-A725 大核(高效) 4 顆,主頻 3.4GHz Cortex-A725 大核(平衡) 2 顆,主頻 1.9GHz Cortex-A520 小核 2 顆,主頻 1.8GHz 累計出貨量 三款終端突破 100 萬顆 研發時長 四年多