Samsung FoundryはNvidiaのためにGroq 3 LPXチップを製造する計画が全面的な量産段階に入り、Samsungにとって顕著な業績と市場信頼の向上をもたらしています。NvidiaはSamsungの4nmプロセスで製造されたGroq 3 LPXチップを使用しており、これは言語処理ユニット（LPU）アーキテクチャに属し、AI推論ワークロード専用で、従来のGPUによる並列計算やモデル訓練と補完関係にあります。
AIモデルが訓練段階から応答生成段階に移行するにつれて、従来のGPUはメモリアクセスとキャッシュ遅延の面でボトルネックが発生しやすくなります。LPUアーキテクチャはこのようなボトルネックに対応するために設計されており、低遅延のトークン生成を加速することを目的としています。Groqは2016年に前Googleのエンジニアによって設立され、リーダーのJonathan RossはGoogleの有名なテンソル処理ユニット（TPU）の発明者の一人でもあります。Nvidiaは2025年12月に¥31,850（US$200）億を投じてGroqから非独占的な知的財産権ライセンスを取得し、大部分のコアエンジニアを吸収しました。
Groq 3 LPXプラットフォームの速度は同類の4倍
NvidiaはSamsungの4nmプロセスのGroq LP30チップを最新のVera Rubinプラットフォームに統合し、現在は全規模で量産に入っています。このチップはAIエージェントシステムを駆動し、応答速度を向上させます。各ラックスケールのVera Rubin構成は256個のLPUを採用し、チップはSamsungの韓国平澤工場で製造されています。
Artificial Analysisの最近のベンチマークテストによると、オープンソースのGemma 4 31Bモデルと10万トークンのコンテキスト長の条件下で、Groq 3 LPXプラットフォームは3,400出力トークン/秒を達成し、同類の4倍の速度を誇ります。特に長いコンテキストのエージェントワークロードに適しています。AIクラウドサービスプロバイダーのNebiusはGroq 3 LPXプラットフォームを採用した最初の顧客の一つであり、トークン生成速度を向上させています。
一方、CoreWeaveはSpectrum-X Multiplane技術を生産環境に投入し、Vera Rubinラックを接続しています。Elon MuskのSpaceXAIもNvidia Vera CPUを大規模に採用し、データセンターや衛星システム内のエージェントAIアーキテクチャに展開しています。
Samsung Foundryの顧客群拡張 2027年に年間利益を回復する見込み
過去1年、巨額の損失を記録したSamsung Foundryは複数の新しい顧客を迎えました。その中で最も象徴的な取引は、Samsungが2nmプロセスでTeslaにAI6チップを製造する¥26,270（US$165）億の契約で、その後Tesla AI5チップの追加生産注文も受けました。市場ではSamsungがAnthropic、BYD、ByteDance（TikTok）、Meta、Neuralinkなどの企業とAIチップの受託製造について交渉しているとの噂もあります。
業界の報告によると、Samsung Foundryは2027年に再び年間利益を記録する見込みです。この韓国のファウンドリ企業は失地を回復し、今後主要競争相手であるTSMCに挑戦するための基盤を築いているようです。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| チップ名 | Groq 3 LPX |
| プロセスノード | Samsung 4nm |
| アーキテクチャタイプ | 言語処理ユニット（LPU） |
| 主な用途 | AI推論、トークン生成の加速 |
| ラックあたりのLPU数 | 256個 |
| 生産場所 | Samsung平澤工場（韓国） |
| 統合プラットフォーム | Nvidia Vera Rubin |
| テストモデル | Gemma 4 31B（10万トークンのコンテキスト） |
| ベンチマーク出力速度 | 3,400トークン/秒 |
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